独ファウンドリのX-FAB社とスイスのSiN研究開発メーカであるLIGENTEC社は2021年9月14日、X-Fabがファンドリとして、LIGENTECの高性能・低損失SiN 光IC（PIC：Photonic Integrated Circuits）の製造を行う契約を結んだことを発表した。PICのファンドリ規模としては、X-Fabが欧州企業として最大となる。LIGENTECは自社の技術、IP、特許などを、X-Fabの高い生産性を実現する製造プロセスに組み込み、X-Fabのファンドリ製造を支援する。
LIGENTECのPICは欧州企業で採用されており、今後需要増が期待できることからX-Fabへの委託生産に踏みだした。X-Fabの生産能力は月産10万枚（200mmウェーハ）で、特に車載デバイス、医療デバイスで実績を残している。LIGENTECではX-Fabとの提携がPICの安定供給につながるとしている。