米Intel社は2021年5月3日、米ニューメキシコ州リオ・ランチョ（Rio Rancho）の工場に35億米ドルを投じて新しいパッケージング工場を建設する計画を発表した。同社独自技術である「Foveros」など3Dパッケージンングによる生産能力を拡張する。2021年後半の着工を予定している。新設備の増強に伴い、今後3年間で700名を新規採用する計画である。
Intelは2021年3月下旬に、200億米ドルをかけて、アリゾナに前工程の工場2棟を建設する計画を発表している。Intelはパッケージの工場の大半を、中国やアジア地域で稼働をさせてきたが、重要性を増しているパッケージングについても、新規に建設するアリゾナの前工程工場と密接に連携を取りながら先端パッケージプロセスの生産能力を拡大させていく。