セミナー概要

チップの微細化とともに、半導体の進化を支えるパッケージング技術。今後のパッケージ技術の注目トレンドを、4月12〜15日に開催されたデバイスパッケージの国際学会「IMAPS Device PACKAGE 2021」及び、5月12〜14日に開催するエレクトロニクス実装学会の国際会議 「ICEP2021」、2021年6月1日に開催されるパッケージング技術の国際学会「ECTC2021」のアジェンダから注目箇所をピックアップして、長年パッケージング開発に携わってきた西尾　俊彦氏をお迎えして、各社のパッケージ開発や今後のパッケージ技術のトレンドを解説して頂きます。

【講師紹介】

西尾　俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー　代表取締役）

1988年〜 日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発に携わる。
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年〜 先端実装技術のアプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年〜 IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年〜 STATSChipPAC Ltd.
2013年〜同日本法人代表
2014年11月〜個人事業としてSBR Technologyを開始
2016年1月〜株式会社 SBRテクノロジー 設立

開催日時 2021年5月24日（月）14:00〜17:00 （予定）
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：28,000円
団体参加：50,000円（5名まで）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

14:00〜15:20

第一部「IMAPS Device Package 2021の内容解説」

①基調講演
ピックアップ企業：Samsung、Intel

②グローバル ビジネス カウンシル ：
ピックアップ企業：ASE、Unimicron、Tech Search、Yole

③テクニカル セッション トピックス
15:20〜15:30 休憩

15:30〜17:00

第二部「ICEP2021の内容解説」

①HIR（ヘテロジニアス インテグレーション ロードマップ）

②セッショントピックス
ピックアップ企業：HIR chairman、IBM、TSMC、インテル

第三部「ECTC 2021　のアジェンダから見る注目発表」

テクニカル セッション トピックス

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：当日、開催前に配布させて頂く予定です。