米Applied Materials（AMAT）社は2021年4月9日、同日開催された2021 Investor Meetingにおいて、ユーザの半導体チップのPPACt（消費電力、性能、面積あたりコスト、市場投入までの期間）の改善を加速的に実現することにより、自社の売上高、利益、フリーキャッシュフローを成長させる計画を発表した。さらに、今後サービスとパーツの売上高のうち70%をサブスクリプション型の長期契約とする計画も発表した。
今回は2024年の2024年財務モデルのベース値として、売上高成長を2020年度比で55%以上、非GAAP（「一般に公正妥当と認められる企業会計の基準」による定めがない指標（Generally Accepted Accounting Principles：GAAP））。ベースの1株当たり利益成長を100%以上とする計画を策定、公表した。半導体システムズ部門の売上高は60%以上の成長を目指している。また、フリーキャッシュフローの80〜100%を株主に還元することを発表した。
サービス事業については45%以上の成長を計画している。パーツや保守などの取引から、サブスクリプションによる包括的サービスに重点を移し、研究開発から工場まで一貫してお客様によりよい成果を提供することを目指す。この成長戦略の鍵は、センサや分析、AIを使ったデジタルサービスおよびリモート機能の利用を拡大することにある。
ディスプレイ事業においては、今後OLEDがスマートフォン、ノートパソコン、タブレット、テレビなどに一段と普及し、その成長の波が同社に有利に働き、ディスプレイ事業の営業利益を平均して年6億ドル前後に増やす計画を公表している。
また、エレクトロニクス製品がスマート化するにつれて、1台の機器に搭載されるチップの数も増加し、その中には成熟プロセスノードの特殊半導体も含まれるようになる。AMATは、こうしたニーズの伸びに応えるためのICAPSグループ（IoT、通信、自動車、パワー、センサの頭文字からなる名称）を立ち上げている。ICAPS事業はこれらの産業向けに自社の製造装置をより専門的にカスタマイズする部署であり、そのICAPS事業の売上は、今や年間30億ドル以上まで増加している。