台湾Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) 社は2021年3月25日,台湾・新竹サイエンスパークの一角であるTongluo Science Park(銅鑼サイエンスパ—ク）において、新300mmウェーハ対応工場（300mm工場）の起工式を行った。新工場は月産10万枚以上の生産能力を持ち、2023年初めから量産を開始する計画である。プロセスレベルは1x〜50nmの安定したプロセスを採用、メモリ、ロジックのファンドリ事業に利用する。設備投資額は2,780億台湾ドル(NTドル）で、年間6000億ウォンの生産能力を計画している。また、3,000名の新規雇用の創出が期待されている。