デンソーは2020年12月10日、高品質なSiCパワー半導体を搭載した次期型昇圧用パワーモジュールの量産を開始した。この製品は、トヨタが2020年12月9日に販売を開始した、新型燃料電池自動車「MIRAI」に採用されている。
今回、新たに車載用SiCトランジスタを開発したことで、同社として初めて、SiCトランジスタとSiCダイオードの双方が車載に搭載されることになった。特に、新たに開発したSiCトランジスタは、トレンチゲート型を採用した同社独自の構造や加工技術により、厳しい車載環境下で求められる高信頼性と高性能を両立させている。このSiCパワー半導体（ダイオード、トランジスタ）搭載の次期型昇圧用パワーモジュールと、従来のSiパワー半導体搭載製品を比較すると、体積は約30%削減、電力損失は約70%低減し、昇圧用パワーモジュールの小型化と車両燃費の向上に貢献している。

デンソーは、これまで、ダイオード、トランジスタなどのSiCパワー半導体を車載用途に適応させるため、SiC技術「REVOSIC」の研究開発に取り組んできた。2014年には、SiCトランジスタをオーディオ向けに実用化、その後、2018年に、車載用SiCダイオードが燃料電池バス（TOYOTA SORA）に採用されている。
また、昭和電工は2020年12月10日、同社の150mm径SiCエピタキシャルウエハがこの次期型昇圧用パワーモジュールに採用されたことを発表した。
2009年の市場投入以来、システムサーバー電源や太陽光発電、高速充電スタンド、鉄道車両など様々な用途に採用されており、今回はこれまでの採用実績と、業界最高水準の特性均一性、低欠陥密度といった特性が評価され、燃料電池自動車向けパワーモジュールに採用された。