セミナー概要

　春を迎えて、半導体業界も新たに人材を迎えています。そのような方々を中心に、半導体の仕組み、動作原理から、製品の種類とそれぞれの構造などをわかりやすく解説します。また、最先端の半導体製造では、数nmレベルの微細な加工が必要とされており、リソグラフィ、成膜、エッチングなどの製造プロセスは複雑化をましていますが、それらについても基礎から説明していきます。
　半導体の微細化、高性能化に伴う、小型・薄型化、多ピン化に対応するため、半導体パッケージにも新しい構造、技術が取り入れられています。さらには、高集積化、多機能化いった点で、パッケージ技術で前工程の限界を超えようという動きも活発になっています。

　本セミナーでは、半導体の基礎から最先端の前工程プロセス、パッケージ技術について、わかりやすく解説していきます。半導体の産業から技術までを俯瞰できる内容になっていますので、“入門講座”としていますが、初心者だけでなく、もう一度、半導体産業を見直してみたい方にも最適な内容となっています。奮って参加のほど、よろしくお願い致します。

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。
講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

開催日時 2019年5月13日（月）13:00-17:00
会場（アクセス） 「連合会館（旧名称：総評会館）」 201会議室
（東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結）
定員 50名
受講料 38,000円 （税別）※テキスト、コーヒー代含む

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:00-16:00 (14:30〜14:40、コーヒーブレイク)

「楽しく分かる半導体デバイスと製造技術入門」

厚木エレクトロニクス 加藤俊夫氏

（元ソニー長崎工場　代表取締役兼工場長）

＜アブストラクト＞

①半導体とは何だ
②半導体は大家族
③ CMOSLSIの構造とプロセス
④CMOSLSIを作ってみよう
⑤抜かるなよ生産管理
⑥Appendix ：半導体の将来はどうなる？

16:05-16:45

「半導体パッケージの基礎と動向」

グローバルネット株式会社　代表取締役　武野　泰彦氏

16:45-17:00 名刺交換

注意事項

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）