SEMIは2020年10月13日、半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表した。

これによると、シリコンウェーハ出荷面積は2019年に前年比6.9％減となったが、2020年には、前年比2.4％増と回復が見込まれている。さらに、2021年には125億平方インチを超え過去最高を記録すると予想されている。さらに、その後2年間の継続的な成長が見込まれている。
SEMIのClark Tseng市場調査統計担当ディレクタは、次のように述べている。「2020年のシリコンウェーハ出荷面積は、地政学的緊張、世界的な半導体サプライチェーンのシフト、新型コロナウイルス感染拡大の影響にもかかわらず、回復が進んでいる。新型コロナウイルスの感染拡大が加速させたデジタル化により、企業およびそのサービス提供方法が世界中で様変わりしており、この成長は2023年まで継続すると予測している。」
なお、同実績／予測で引用している数値は、ウェーハメーカよりエンドユーザに出荷されたバージンテストウェーハ、エピウェーハを含むポリッシュドウェーハを集計したもので、。ノンポリッシュドウェーハおよび再生ウェーハのデータは含まれていない。