〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜

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プログラム

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:15〜14:15

「Pioneering the Future of Advanced packaging in the AI Era」

講師：鈴木 克彦 氏
（日本サムスン株式会社 Samsungデバイスソリューションズ研究所 Advanced Package Lab Part長）

  1. Semiconductors in the Era of AI
  2. Technology Trend
  3. Samsung Package Platform Solutions
  4. Development Status of I-Cube
  5. Samsung Custom Memories
  6. Advanced Package Lab in Japan

14:20〜15:20

「次世代半導体パッケージを拓くガラスコアサブストレートと日本の材料・装置に期待される強み、未来を創る人材」

講師：八甫谷 明彦 氏（東北大学　教授）

・ガラスコアサブストレートのポテンシャルと課題
・ガラスコアサブストレートの最新動向
・日本の材料・装置に期待される役割と強み
・未来を創る半導体人材の育成

15:20〜15:30

休憩

15:30〜16:30

「新次元への架け橋：チップレット技術による半導体革命」

講師：折井 靖光 氏　(Rapidus株式会社 取締役 専務執行役員)

16:30〜17:00

「パネルディスカッション」

モデレータ：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

 

 

開催日時

 2025年11月26日（水）13:10~19:00（懇親会17:00~19:00）

開催場所

 【会場】プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）
※本セミナーは会場でのみ開催され、資料配布は行われません。

定員

 会場：70名

受講料

 個人（懇親会費込み）41,800円（税込）
※懇親会に参加しない場合でも割引はございません。

◇お申し込み後、請求書等の帳票類はマイページ>注文履歴よりダウンロードをお願いいたします。

◇お申込後、ご参加に関するご案内はセミナー開催の2日前に配信いたします。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）