半導体業界では、2nm以下の微細化が加速する中、プロセス技術のさらなる微細化が求められています。特に、ナノスケールでの欠陥制御やコンタミネーションの防止は、デバイスの歩留まりや性能を左右する重要な要素となっています。その中でも、ウエットプロセス技術は、エッチングや洗浄、CMP（化学機械研磨）後の処理において不可欠な役割を果たし、その最適化が歩留まり、競争力に直結しています。

本セミナーでは、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ導入以降の前工程における洗浄プロセスの進化、CMP後の微細なパーティクルやレジスト残渣の除去技術、さらには先端半導体パッケージにおけるプラズマ技術の最新応用について、各分野の専門家が詳しく解説します。最先端技術の動向を把握し、今後の研究開発や生産プロセスに活かす貴重な機会となりますので、ぜひご参加ください。

プログラム

【講師紹介】

第一部：山口 佑 氏(株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ)

2017年　株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 入社
以来、半導体洗浄工程における新規要素技術開発に従事。

第二部：竹下 寛 氏（三菱ケミカル株式会社 ）

2001年 京都大学大学院理学研究科修了（化学専攻；理学修士）、 同年三菱化学（株）入社。
同社分析部門、神奈川科学技術アカデミー派遣研究員、三菱化学メディア（株）などを経て、半導体製造プロセス材料の開発に携わる。現在、CMP後洗浄剤、エッチング液などのウェットケミカルの開発リーダを務める。

第三部：辨野 宏 氏
（パナソニックコネクト株式会社　回路形成プロセス事業部　半導体・FPDプロダクトマーケティング総括担当）

1990年　松下電子工業株式会社　入社　マイクロコントローラ/LSI設計開発
2017年　パナソニック株式会社　プロセスオートメーション事業部
電子デバイスプロセスBU　企画課
2022年　パナソニックコネクト株式会社　プロセスオートメーション事業部
半導体・FPDマーティング総括担当

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（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）