東芝デバイス＆ストレージは2月27日、兵庫県揖保郡太子町の姫路半導体工場で、車載向けパワー半導体の後工程製造棟の起工式を行ったと発表した。同社は同工場内に製造棟を新設すると2022年12月時点で発表していた。新製造棟は当初の予定通り、2025年春に稼働開始の見込み。

姫路半導体工場は1982年4月に設立され、パワー半導体や小信号デバイスなどのディスクリート半導体の前工程、後工程の両方に対応しているほか、6インチのSiC対応ラインなども設置されている。2023年9月現在で従業員数は約1,400名となっている。

新製造棟では、製造工程の自動搬送による省人化や情報を記録する小型のICチップとアンテナを搭載したRFタグを用いた自動認識技術「RFID」タグの導入による作業性改善ならびに在庫管理精度向上を中心としたスマートファクトリー化を推進していくとしている。また、100％再生可能エネルギー由来の電力や太陽光発電設備を導入し、SDGsへの取り組みも強化する。

新製造棟の稼働開始により、同工場における車載向けパワー半導体の生産能力を2022年度比で2倍以上に増強できるようになるとしている。

出典：東芝デバイス＆ストレージ　ニュースリリース