米国半導体工業会（SIA）は2021年11月1日、2021年9月の世界半導体売上高（3ヵ月移動平均、以下同様）を482億8,000万米ドルと発表した。

前年度同期比27.6％増、前月比2.2％増となった。同年第3四半期での売上高は1,448億米ドルで、前年度同期比27.6％増、前四半期7.4％増となった。また、同四半期の出荷量は、四半期としては史上最高となっている。世界的なチップ需要の増加や、半導体各社が積極的に設備投資を進めていることによる生産能力の拡大が、出荷量の増加につながっている。
地域別売上高は以下の通り。アメリカは107億米ドルで、前年同月比33.5％増、前月比3.9％増。欧州は40億1,000万米ドルで、前年同月比32.3％増、前月比2.0％増。日本は38億2,000万米ドルで、前年同月比24.5％増、前月比2.0％増。中国の売上高は167億2,000米ドルで、前年同月比24.0％増、前月比1.5％増。アジア太平洋／その他地域の売上高は130億2,000万米ドル、前年同月比27.2％増、前月比1.9％増と世界の各地域で継続的に成長していることを表している。