SEMI、日本半導体製造装置協会（SEAJ）は2021年の北米企業の半導体製造装置売上高（3カ月移動平均）、日本製装置売上高（同）を発表した。また、SEMIでは2021年第2四半期のシリコン（Si）ウエハの世界出荷面積を発表した。
21年6月の北米半導体製造装置企業の売上高は36億7,130万米ドルで、前年同月比58.4％増、前月比2.3％増となった。第２四半期（2021年4月〜6月）の売上高は110億1,390万米ドルで前期比12.1％増となった。各装置分野で成長が続いている。
同月の日本製半導体製造装置売上高は2,495億100万円で、前年同月比38.3％増、前月比18.3％減となった。5月までに大幅な成長が続いたことにより、前月比では相対的に低下したものとみられる。第２四半期の売上高は7,485億300万円で、前期比3.7％増となった。
SEMIは2021年7月27日に2021年第2四半期の世界の出荷面積を発表した。同期の出荷面積は35億3,400万平方インチで前年同期比12％増、前期比6％増となった。SEMIのSilicon Manufacturers Group(SMG)のニール・ウィーバ副会長は「300mm、200mmアプリケーション向けのシリコン供給は、需要が供給を上回り続けているため、タイトになっている。」とコメントしている。