オランダNXP Semicondutors社と台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）社は2021年6月2日、TSMCの16nm FinFET技術により、NXPの車載ネットワーク・プロセッサ「S32G2」、レーダ・プロセッサ「S32R294」の2製品を量産することを発表した。
今回の発表は、自動車が強力なコンピューティング・プラットフォームへと進化を続ける中で、NXPのS32プロセッサ・ファミリがより高度なプロセス・ノードへと移行していくことを意味している。
S32G2は運転状況によって料率が変わる保険、クルマの状態管理などの多くのデータ主導型サービスの可能性を拓くセキュアなクラウド・コネクティビティやOver-the-Air（OTA）アップデートのためのサービス指向ゲートウェイを可能にする。
次世代車載アーキテクチャを可能にするドメイン/ゾーン・コントローラや、先進運転支援/自動運転システムの高性能ASIL Dセーフティ・プロセッサとしても機能する。16nmプロセスへの移行により、S32G2は複数のデバイスを1個のデバイスに統合でき、プロセサのフットプリントを低減する強力なシステム・オン・チップ（SoC）になる。
S32R294 レーダ・プロセサは、NCAP向けのスケーラブルなソリューション、先進コーナー・レーダ、長距離フロント・レーダーのほか、同時死角検知、車線変更支援、エレベーション・センシングなどの先進マルチモード・ユースケースの実現のために自動車メーカーが必要とする高い性能を提供する。
車載プロセス・ロードマップに対するTSMCの広範なサポートにより、NXPの16nm車載プロセサはS32車載プロセサ・ファミリのTSMCの5nmプロセスへのさらなる移行の道を拡げることになる。
NXPの S32G2 セキュア・ゲートウェイ・プロセサと S32R294 レーダ・プロセサは2021年第2四半期に量産を開始しており、現在入手可能となっている。