イビデンは2026年2月3日、主力製品である高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するため、2026年度から2028年度までの3カ年で総額5,000億円規模を投資する計画を発表した。主に生成AIサーバー向け基板を対象とし、同基板の生産能力を2028年度に足元の2.5倍程度まで増やす。

既存の河間事業場(岐阜県大垣市、Cell69)を中心に約2,200億円、2025年10月に本格稼働した大野事業場(岐阜県大野町)に約2,800億円を投じる。河間事業場は主要顧客である米Intel向けに整備しており、2023年度に建屋が完成していたが、Intelの業績低迷を受け、稼働開始を遅らせている。今回の投資により同事業場では生産設備を整備し、2027年度の稼働開始を目指す。なお、イビデンの河島浩二社長は同事業場について、Intelとの協議したうえで、Intelの顧客向けにも製品できるようにするとしている。

また、大野事業場は生成AI向け製品を製造しているが、量産開始から稼働率が50%程度に留まっており、顧客からの要請に生産が追い付いていない。今回の投資により、生産能力を増強し、2027年度末までのフル稼働を目指す。

今回の投資は同社が2025年5月に開示した2030年度目標の達成に向けたもので、電子事業を中核事業として強化する。なお、今回の投資の一部は主要部品を製造する海外工場にも充てられる。