グローバルネット株式会社では2025年11月26日（水）に
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」
〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜を開催いたします。

【ご講演】

「新次元への架け橋：チップレット技術による半導体革命」
講師：折井 靖光 氏　(Rapidus株式会社 取締役 専務執行役員)

「Pioneering the Future of Advanced packaging in the AI Era」
講師：鈴木 克彦 氏
（日本サムスン株式会社 Samsungデバイスソリューションズ研究所 Advanced Package Lab Part長）

「次世代半導体パッケージを拓くガラスコアサブストレートと日本の材料・装置に期待される強み、未来を創る人材」
講師：八甫谷 明彦 氏（東北大学　教授）

「パネルディスカッション」
モデレータ：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

​

日時：2025年11月26日（水）13:00~

場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅より徒歩1分）

参加費：¥30,800(税込)~

お申し込み・詳細はこちら

皆様のお申し込みをお待ちしております。