日東電工は2025年9月9日、先端パッケージ技術・材料の研究に向け、米IBMと共同開発契約を締結したと発表した。先端パッケージへの新たな高分子材料の活用可能性について共同で評価を行う。

AIの普及などを背景に、チップレットをはじめとした先端パッケージ技術の開発が加速している一方、チップとパッケージ基板をつなぐRDL(再配線層)インターポーザの高密度配線化やパッケージの大型化に伴い、反りや熱膨張といった新たな課題への対応も迫られている。両社は協業により、こうした課題に対応しうる新たな高分子材料を開発する。これに加え、日東電工が開発する先端パッケージ材料に関する共同研究も行うとしている。

日東電工の三木陽介CTOは、「協業を通じて、AI時代のニーズと課題に応える先端パッケージ技術の材料研究をさらに加速させていきたい」と述べた。

また、IBMのグローバル半導体研究開発担当副社長を務めるHuiming Bu氏は、「日東電工と共に先端パッケージ材料の研究を進められることを非常に楽しみにしている」としたうえ、「協業により、IBMの技術力と日東電工の材料開発における豊富な知見を融合させることができる」と期待した。