グローバルネット株式会社では2025年6月6日（金）に
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」を開催いたします。

【ご講演】

「半導体製造の化学機械研磨（CMP）技術の概要とCMP後洗浄の特徴」
講師：今井 正芳 氏　(株式会社荏原製作所)

「微細化する最先端デバイス向けCMP後洗浄液の開発」
講師：上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）

「シミュレーションが明らかにするセリアによるSiO2研磨メカニズム」
講師：野村 理行 氏（株式会社レゾナック）

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日時：2025年6月6日（金）13:00~

場所：連合会館（東京都千代田区、新御茶ノ水駅まで徒歩0分）

参加費：¥30,800(税込)~

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皆様のお申し込みをお待ちしております。