TOPPANホールディングス傘下のTOPPANは12月10日、レゾナックが主導する次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画したと発表した。半導体後工程材料やプロセス技術の開発に向け、米テック大手との連携を強化する。

生成AIや自動運転などに向けた次世代半導体は、2.5/3次元パッケージなどの登場により構造が複雑化するとともに、使用される材料の種類、特性も多様化している。また、米国を中心に大手ファブレスや大手テック企業が自社で半導体を設計・開発する動きも活発化しており、顧客のすぐ近くで迅速かつ緊密なすり合わせを行うことができる体制が求められていた。

同コンソーシアムはこうした中、レゾナックが主導で2024年7月に設立された。米シリコンバレーに拠点を置き、日本からは東京応化工業やTOWAなど6社、米国からはKLAなどの4社が参画している。活動期間は5年間の見通しで、2024年からクリーンルームや製造装置の導入を進め、2025年夏の稼働を目指している。米テック大手の「GAFAM」や半導体メーカー、スタートアップなどが想定顧客となる。

TOPPANは高速動作に適し、サーバー向け半導体や画像処理半導体(GPU)などに用いられる「FC-BGA」と呼ばれるパッケージ基板や次世代半導体のパッケージ部材を提供する企業として参画する。同社は同コンソーシアムに参画し、同社の強みであるハイエンドのパッケージ基板の技術開発力を活かすことで、先端半導体パッケージング技術の課題解決に貢献するとともに、半導体パッケージ基板事業の強化を目指すとしている。