グローバルネット株式会社では、2024年10月25日（金）13:00~

セミナー「2nm世代以降の半導体技術の動向と展望​ 　〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜​」を開催致します。

本セミナーでは、2nm世代以降の半導体技術に焦点を当て、プロセス技術、リソグラフィ技術、そしてロジック配線技術の最新動向を詳しく解説します。現在の半導体産業では、2nm以下の微細化が進む中で、技術開発はますます高度化し、複雑化しています。本セミナーでは、最前線で活躍する専門家が、2nm以降の技術課題や新たな技術革新の方向性について、具体的な事例を交えながら説明します。
リソグラフィ分野では、EUV（極端紫外線）技術が3世代目となる2nmノード以降の技術動向を追い、さらなる微細化を可能にするレジスト技術の進展について掘り下げます。また、1.4nm世代への移行に向けたHigh-NA技術の導入可能性にも触れ、今後のリソグラフィの方向性を示します。
さらに、ロジック配線技術においては、裏面配線技術（BSPDN）の進展や2nm微細配線の新規導入技術、さらには1.4nm以降のルテニウム（Ru）配線、2D材料や金属間化合物の可能性について、今後の展望を交えながら解説します。

第一部：若林 整 氏 （東京科学大学）

第二部：中村 剛 氏（東京応化工業株式会社）

第三部：野上 毅 氏（IBM Research）

会場 :プラザエフ(四ツ谷駅より徒歩1分)

個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

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皆様のご参加をお待ちしております。