2024年9月4日、米半導体検査装置大手のOnto Innovationは2.5D、3DチップレットアーキテクチャとAIパッケージ向けPLP（Panel Level Packaging）開発に特化した米国初の施設であるパッケージング・アプリケーション・エクセレンスセンター（PACE）の開設を発表した。

PACEでは、リソグラフィ、メッキ、薄膜蒸着、TGV（Through Glass Via）形成用レーザープロセス、フォトレジスト、誘電体、めっきの新材料開発に関する専門知識を駆使して、1.5µm以下のL&S実現を目指すという。 さらに、PACEの参加者は、先端半導体パッケージ基板用の従来のセミアディティブプロセスに取って代わるべく、L／Sサイズの縮小に伴い重要な要件となる、適切な相互接続ライン幅を維持するための新しい有機基板向けダマシンプロセスの研究開発を行っていく。

PACEはマサチューセッツ州ウィルミントンのOnto本社内にあり、Ontoのガラスパネルハンドリングリソグラフィーシステム、141mm x 141mmのショットサイズで1.5μm以下のライン/スペース露光が可能なガラス基板用の次世代レンズ技術、Ontoツールとサードパーティーソリューションを統合した堅牢なデータ分析、プロセス制御などを提供する。

同施設の協力パートナーには、ASMPT、Corning、Evatec、Lam Research、LPKF Laser&Electronics SE、MKS Instruments、そして日本からはレゾナックと太陽インキ製造が参加している。

出典：Onto Innovation プレスリリース