2024年9月19日、大手半導体材料メーカーのレゾナックはウエーハ等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するための仮接合接着フィルム及びその剥離プロセスを新たに開発したことを発表した。

現在市場に出ている主要な仮接合接着剤はUVレーザー照射による剥離を行うが、レゾナックが今回発表した製品はXeフラッシュ光を採用し、短時間の照射かつ、「すす」のような異物を出すことなく剥離できるクリーンな技術であるとしている。（図1）また、この技術はすでに日本、米国、韓国、中国、台湾地域で特許を取得している。

図1.　Xe光照射による仮固定プロセスイメージ

また、今回発表された仮接合フィルムは高い耐熱性、耐薬品性を備えており、仮固定時は十分な接着性を示し、キャリアから剥離した後は常温で残渣なく剥がすことが可能であるとしている。また、Xeフラッシュ光はレーザー光のように局所的に照射せず、大面積を一括して照射することが可能だという。（図2）

図２.　レーザーおよびXe光照射のイメージ

現在、仮接合プロセスはパワー半導体のウエーハ薄型化、FOWLP/FOPLPプロセスにおけるチップ配置、HBM（Hiband Width Memory）積層のためのTSV加工など、幅広く採用されている。レゾナックでは今回の仮接合フィルムはメモリ、ロジック、パワー、先端半導体パッケージのいずれの製造工程でも好適であるとしている。

出典：レゾナック　ニュースリリース