ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット
ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット
ウエハ加工
SIエッチング
Bump
接合・パッケージ
カスタムパターン
成膜
基板
CMP加工・評価
出版
半導体
ディスプレイ（OLED）
パッケージ・実装
CMP
年間スケジュール
セミナー
募集受付中のセミナー
過去のセミナー
CMP装置
CMP洗浄装置
CMP研究会
セミネット
GNCレター
お問い合わせ
ウエハ加工
SIエッチング
Bump
接合・パッケージ
カスタムパターン
成膜
基板
CMP加工・評価
出版
半導体
ディスプレイ（OLED）
パッケージ・実装
CMP
年間スケジュール
セミナー
募集受付中のセミナー
過去のセミナー
CMP装置
CMP洗浄装置
CMP研究会
セミネット
GNCレター
会社概要
採用情報
CONTACT
Seminar
セミナー
個人参加（会場）：30,800円（税込み） 個人参加（オンライン）：30,800円（税込み） グループ（オンラインのみ）：63,800円（税込み）
2nm世代以降の半導体技術の動向と展望 〜最先端の微細化/ゲート/配線技術を徹底解明〜
お申し込みセミナー名
申し込み区分
---
お名前
メールアドレス
御社名
部署名
お電話番号
郵便番号
ご住所
お振込予定日（企業の方のみ）※ブラウザがIEの方は記入しないで下さい。
請求書をPDFで送付しますか？（紙の請求書は不要）
はい
備考
今回のセミナーをお知りになった理由を教えて下さい。（複数回答可）
E-mail案内
弊社社員による紹介
インターネット検索
同僚の方のご紹介
HP閲覧
リンク
SEMI-NETから
講師の方からのご紹介
その他入力
次へ
戻る
内容を確認して送信
半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT