書籍詳細

Semiconductor Equipment Parts Worldwide Annual 2024
主要な半導体製造装置部品の市場動向・企業シェアが地域別に分かる!

発売日 2024/3/11
価格 書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)
書籍情報 A4変形版 / 453ページ
概要 静電チャックやサーボモータなど、半導体製造装置に使用される主要な部品品目を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場を分析!

掲載品目:ポンプ(ドライ真空ポンプ、クライオポンプ、ターボ分子ポンプ)、真空制御関連部品(Oリング、ベローズ)、ガス制御関連部品(マスフローコントローラ、高純度ガスバルブ、真空バルブ、ガス配管)、薬液制御関連部品(薬液バルブ、薬液配管、薬液供給ポンプ)、ロボット(大気ロボット、真空ロボット)、モータ(サーボモータ)、ステージ(精密位置合わせステージ、直動機構)電源(RF電源、整合器、DC電源、マイクロ波電源)静電チャック、ヒータ(ホットプレートヒータ、炉用ヒータ、ランプヒータ)チラー、リソグラフィ用光源(EUV用、ArF用、KrF用、g線用、i線用)、リテーナリング、プローブカード、キャピラリー、センサ・計測器(温度センサ、圧力センサ、真空計)

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