セミナー概要

先端プロセスにおいて、微細化の為にかかるコストが加速度的に上昇する中、比較的低コストで性能向上を達成できる先端パッケージング。今後、半導体がこなす役割の増加によって、ますます注目されている。その先端パッケージにおいて、パッケージングに必要な装置・材料メーカーの多くが日本に存在することから、日本が最も盛り上がっているといっても過言ではない。この装置、材料メーカーの技術を求めてTSMC、サムスンといった企業もパッケージング製造拠点を日本に持ってきている。更に、材料メーカーの主催や、産学連携等によって、幾つものの先端パッケージの研究開発を行うコンソーシアムが誕生している。
今回は、益々注目が集まる先端パッケージにおいて、市場、材料、パッケージ技術にフォーカスして、第一線で活躍する講師陣に解説を頂きます。

【講師紹介】

第一部：亀和田　忠司氏（AZ Supply chain solutions 代表）

半導体装置メーカーのパーキン・エルマーの入社を機に半導体業界に入り、その後インテル・ジャパン 国際購買部でDRAM、半導体装置、パッケージ基板を担当、1997年にインテルのアリゾナに移りパッケージ基板、後工程材料、装置等のサプライ・チェーンをマネージする。現在は、ビジネス・コンサルタントとしてアジアのクライアントに向けて市場動向の調査、半導体パッケージ材料の開発、新規ビジネス開拓、アメリカでのビジネスの立ち上げ、契約や知財交渉等のサービスを提供する。

第二部：畠山 恵一 氏（株式会社レゾナック　パッケージング・ソリューション・センター長）

1997年3月茨城大学大学院工学系研究科 電気電子工学専攻修了。1997年4月日立化成工業株式会社に入社し、 ダイアタッチフィルムを中心とした実装評価技術を確立、顧客向けソリューション提案などを推進。2017年〜2020年 台湾日立化成で技術部長、技術マーケティングなどを推進。2020年〜2022年 MalaysiaのShowa Denko Martials Selangorにて R&Dセンター長を勤め、現地R&Dの機能強化に邁進した。2022年には 昭和電工マテリアルズ　 パッケージングソリューションセンター副センター長に就任。2023年、現職であるパッケージング・ソリューション・センター長に就任。

第三部：折井 靖光 氏（Rapidus株式会社 専務執行役員 3Dアセンブリ本部長）

1986年3月 大阪大学基礎工学部卒業。日本アイ・ビー・エム（株）野洲事業所入社、大型コンピューターの実装技術からノートブックコンピューター、ハードディスクなどのモバイル製品のフリップチップを中心とした実装の生産技術・開発に従事。
2009年6月 東京基礎研究所に異動し、3次元積層デバイスの研究、リーダーに着任。2012年8月 同社のサイエンス&テクノロジーを統括。2012年9月 大阪大学にて博士号取得。その後2016年〜2022年の間、長瀬産業では執行役員として素材開発の強化に従事。現在は株式会社Rapidus 専務執行役員 3Dアセンブリ本部長としてご活躍されている。

プログラム

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

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（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）