セミナー概要

最先端の半導体のプロセスノードは、2022年になってサムスン電子がGAA構造を用いて3nmをTSMCに先んじて量産するなど、大きな前進を果たしました。今後はTSMCも現在のFinFETからGAAに切り替える予定を立て、更にASMLが開発した次世代高NA EUV露光装置が導入されることで、限界だと思われた微細化は更に進展すると見られます。今回は2nm以降の配線技術に焦点を当てて、IBMの野上 毅 氏にご講演を頂きます。
一方、後工程分野でもTSMCがつくばに3DIC研究センターを建設するなど、大きな動きがありました。Samsung、Intel、TSMCの半導体製造上位3社ともに、3次元実装において力を入れて開発を行っています。後工程分野でデバイスの性能を大きく向上させる3次元実装の分野では、産業総合技術研究所で最前線で研究を行っている高橋 健司 氏にご講演を頂きます。

【講師紹介】

【第一部】野上 毅 氏（IBM　プリンシパル）

1982年東大工学部化学工学科卒、1984年同大学院修士課程修了、1994年同大学博士号取得。1994-1997 Stanford大学客員研究員。
2006年から現在まで、(株) IBM、
Albany のCenter of Nano Science and Engineering内のIBM Research にて、先端配線技術研究開発に従事。
Principal Research Staff Member

【第二部】高橋 健司 氏（国立研究開発法人 産業総合技術研究所）

株式会社東芝セミコンダクター＆ストレージ社 メモリパッケージ開発部参事として活動後、産業技術総合研究所では3D集積システムグループの総括研究主幹として勤務。接合に関連した研究を行っている。

開催日時 2022年11月11日（金）13:30〜17:00
会場とウェビナーの同時開催
会場では、終了後に名刺交換会を開催します。
開催場所 【会場】連合会館
東京都千代田区神田駿河台3-2-11
【アクセス】
東京メトロ千代田線
「新御茶ノ水駅」　Ｂ３出口（徒歩0分）東京メトロ丸ノ内線
「淡路町駅」　Ｂ３出口 ※（Ｂ３出口まで徒歩5分）都営地下鉄新宿線
「小川町駅」　Ｂ３出口 ※（Ｂ３出口まで徒歩3分）【ウェビナー】Zoom、Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 会場：100名　オンライン ：100名
受講料 個人参加（会場）：41,800円（税込み）
個人参加（オンライン）：30,800円（税込み）
セミネット会員は19,800円（税込み）
グループ参加（ウェビナーのみ）：63,800円（5名まで）
セミネット会員は52,800円（税込み）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:30〜15:00

「 2nm以下のロジック配線技術の動向」

野上 毅氏（IBM　プリンシパル）

1: 2nm以下のロジック配線技術概要　2: 銅ダマシン配線の課題と可能性
3: 最新Viaプロセスの動向　4: CMP技術の重要性　5: BRPとBSPDN

15:00〜15:20

 コーヒーブレイク

15:20〜16:50

「 3D実装のための接合技術の現状と将来技術」

高橋 健司 氏　（産業技術総合研究所）

1:実装技術の基本　 2: 3D実装の現状と動向　3:W2W、D2Wの接合技術

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

【会場参加の方への注意事項】
・当日、新型コロナウイルス対策として検温・アルコール消毒を実施致します。
37.5℃以上の発熱がある方、咳が止まらない方などは、会場での受講をご遠慮頂く場合がございますのでご遠慮下さい。
・当日、ご都合が変わって会場でのご受講ができない場合は、代わりの方にご参加頂くか、オンラインで受講をお願いいたします。
（その場合は返金を致しかねます）

【ウェビナー参加の方へ注意事項】
視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
　　　　　配信の数日前にURLを配信します。
テキスト：PDFテキストをメールにてお送り致します。テキストに基づく事前のご質問も受け付けます。PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。