Seminar
セミナー
Siを主とした半導体の性質と、基本デバイス（ダイオード、各種トランジスタ）の基本構造と動作原理を説明します。 次に、半導体デバイスの概論として色々な半導体デバイスの簡単な紹介をします。現在話題のパワーデバイスについては少し詳しく延べます。
CMOSLSIの⼀般的な構造とその製法⼿順を学びます。FinFETやNanoWireについても少し触れます。次に、プロセス技術の詳細を⽰しますが、本講座はパターニングのためのフォトプロセスを取り上げます。
前講座に続いて、ウエハ⼯程のプロセスを説明します。主な⼯程は、CVD、エッチング、イオン注⼊とアニール、CMP、スパッタ、洗浄、プローブ、更にクリーンワークなどを取り上げます。
半導体パッケージに求められる機能、パッケージの構造、種類、変遷について解説し、半導体製造工程（パッケージ組み立て工程）を中心にパッケージに対する見識を深めると共に半導体チップがパッケージに収納される工程を学び各工程の課題と解決法についての知識を深めます。また、最新のパッケージ動向について知識を深めます。
「半導体パッケージの実装技術」を中心に半導体パッケージがプリント配線板（実装基板）に実装される工程、形態を学び、パッケージとプリント基板との相互関係を理解すると共にそれぞれの課題と解決法についての知識を深めます。
産業の米と称される半導体デバイスは現在の各種機器において不可欠の主力部品です。どのような半導体がどのような製品に使われているか、また、今後成長が期待される分野と半導体の役割に関して説明し、半導体業務への強い関心を持って頂きます。
アナログ、デジタル両方の設計技術を扱います。アナログ信号が取り込まれ、デジタルに変換され、デジタル処理され、再びアナログとなって出力される一連の仕組みを解説します。・設計とはどんなことをするのか、その設計が半導体中にどのように組み込まれていくのかを理解していきます。・基礎知識の修得を目的にする。それによって、受講者の方々が専門家とのコミュニケーションを活発に出来るようにしていきます。
・信頼性の考え方から始め、半導体の信頼性試験、代表的な故障メカニズム、そして検査解析装置を扱います。 ・半導体メーカがどのようにして信頼性を確保するかを理解して行きます。 ・半導体の信頼性について基礎的な用語、概念を修得します。
メモリ入門 ・記憶素子の中核でHDDさえも置き換えつつある半導体メモリー。主力である SRAM／DRAM／Flash を中心に業界動向と最近の技術トレンド、要請事項などを説明し、またSRAMのシミュレーション例を示します。 CMOSイメージセンサ入門（以下の項目の理解） ・何故MOSと呼ばれるか、光電変換の原理、センサの構成、CCDとの違い ・アナログからデジタルへ ・拡大する用途、用途により要求される性能 ・画像処理による可能性
半導体業界は、ここ２，３年は大変な勢いで発展し数年後には１００兆円と言う声も聴かれます。日本でも政府が真剣に取り組み出してきました。業界の現状を数値を用いて解説するとともに、半導体の多彩な用途などを示しながら、将来の展望について考えていきます。
【注意事項】 受講方法：テキストを学習後、お送りするGoogle formにてテストに回答して下さい。 視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用） ※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。 配信の数日前にURLを配信します。 個別のカリキュラムをお申し込みの場合は、備考欄に申し込みカリキュラム名を記入して下さい。（カリキュラム名はこちら） テキスト：PDFテキストをオンラインストレージにてお送り致します。
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）