セミナー概要

TSMCが3nmプロセスを2022年にも量産を開始しようと、現在試作が進められているが、その先の2nm以降のプロセスでは、ついにFinFET構造も微細化の限界に達すると予想する動きがあり、ナノワイヤーやナノシートを応用した新たな形状のCMOS回路がIBMなどで検討されている。
今回は、今後の微細化の動向を、若林 整 氏（東京工業大学 電気電子系 教授）野上 毅 氏（IBMプリンシパル）と豪華な講師陣をお迎えし、構造、材料、最新動向などを詳細に解説頂きます。
開催日時 2021年11月12日（金）13:30〜17:10 （予定）
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 200名
受講料 個人参加：41,800円　（税込み）
団体参加（5名まで）：63,800円（税込み）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:30〜15:30

「2nm時代以降のデバイス技術」

若林　整 氏　（東京工業大学　電気電子系　教授）

1.　半導体デバイス技術の展望　2.　2nmノード以降の半導体ロジックデバイス　3.　2nmノード以降の半導体メモリデバイス　4.　2nmノード以降のキープロセス技術　5.　2nmノード以降の半導体材料

15:30〜15:40

休憩

15:40〜17:10

「2nm時代の配線技術」

１． 配線技術の現状　２． 配線材料の課題と解説

３． プロセス技術の課題と解説　４． CMP技術の課題と解決

野上　毅 氏　（IBM プリンシパル）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：当日、開催前に配布させて頂く予定です。