セミナー概要

今やあらゆる機械に組み込まれ、「産業のコメ」とも呼ばれる半導体。今回のセミナーでは、半導体にはどのような種類があり、どのような仕組みで動き、どのように製造されるのか。また、どんな場所で利用されているのか。
基本から丁寧に、日本の半導体メーカーで工場長を担当するなど、半導体産業を支えてきた厚木エレクトロニクスの加藤俊夫 氏をお迎えして丁寧に解説して頂きます。
また、近年微細化が限界に近づいていると言われる中、集積化に貢献する先端パッケージ。先端パッケージの考え方や用語といった基礎を中心に、製造装置メーカーでパッケージ技術開発に携わってきた株式会社ISTLの磯部 晶氏に解説を頂きます。
開催日時 2021年7月28日（水）14:00〜16:00 （予定）
7月29日（木）14:00〜17:00 （予定）
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：1日 30,800円　2日間 52,800円（税込み）

団体参加（5名まで）：1日 61,600円　2日間 99,800円（税込み）

プログラム

7月28日（水）

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

14:00〜16:00

「半導体入門講座1　CMOS LSIの原理、前工程編」

加藤 俊夫 氏　（厚木エレクトロニクス）

7月29日（木）

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:50〜15:20

「半導体入門講座2　半導体の種類、応用編」

加藤 俊夫 氏　（厚木エレクトロニクス）

15:20〜15:30

休憩

15:30〜17:00

「先端パッケージ技術を理解するための基礎講座」

1.先端パッケージ技術とその目的　2.先端パッケージに用いられる要素技術　3.パッケージ形態の変遷　4.要素技術の変遷

磯部　晶 氏　（株式会社 ISTL）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：1週間前に配布させて頂く予定です。