セミナー概要

　プロセッサやシステムLSIでは、微細化を究めようとする「More Moore」戦略から、構成する機能を個別部品化、組み合わせることで進化を図る「More Than Moore」戦略へシフトしようとしています。個別機能部品は「チップレットと呼ばれ、次世代のプロセッサでは、パッケージ技術を駆使して複数のチップレットを接続し、1パッケージとしてシステムを構築するヘテロジェニアスSiP構造の採用が予想されています。
　本セミナーではチップレットの実現化に向けて要求される構造、プロセス、装置、材料という技術面からビジネスモデル、市場規模といったビジネス面まで多角的に解説していきます。
今回は世界的に活躍されている西尾俊彦氏を招いて、チップレットなど最先端パッケージについて技術とビジネスの両面で展望していきますので、奮ってご参加のほどよろしくお願いいたします。

プログラム

注意事項

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）

◇学割によるお申し込みの方は応募フォームの御社名に学校名＋学割とご記入下さい。当日は学生証を必ずお持ち下さい。受付で確認致します。

◇受講料の払い戻しはいたしません。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

◇受講に際して受講証は発行しておりません。当日は受付で社名とお名前で確認致します。