セミナー概要

光集積回路は、電子による接続よりも高い処理速度、広い帯域幅、高いエネルギー効率を持つことから、日本政府も2030年以降の半導体産業におけるゲームチェンジのためのテクノロジーと重要視しており、今後研究開発に向けた支援を加速していく予定です。クラウドをスケールアウトさせることに歩調を合わせて、これを支えるネットワークにシリコンフォトニクスを応用し、複雑かつ大規模な光集積化を達成することの重要性が高まっています。
シリコンフォトニクスは、光集積回路の弱点とされる高コスト、シリコンICとの一体化の困難といった短所を、半導体(シリコンCMOS集積回路の製造インフラ)の技術を用いて製造することで補い、今後は本格的な市場が形成される見込みです。
今回は慶應義塾大学教授の平 洋一氏、グローバルファウンドリーズジャパンの上田 真氏を講師に迎え、今後のフォトニクスデバイスのロードマップと技術を詳しく解説頂きます。

【講師紹介】

【第一部】平 洋一氏

京都大学卒業後、東京大学大学院修了し理学博士に。電気通信大学助教授、IBMワトソン研究所、日本IBM東京基礎研究所、慶應義塾大学においてレーザー物理、液晶ディスプレイ、システム実装技術、光インターコネクトの研究開発に従事し、現在に至る。Chair,IEEE EPS Japan Chapter,エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員長も歴任。

【第二部】上田 真 氏

1985年 京都大学工学部修士卒業後に日本IBM入社。
2015年グローバルファウンドリーズジャパン入社。

開催日時 2020年12月7日(月)13:00〜17:00
会場とウェビナーの同時開催
開催場所 【ウェビナー】Zoom、Youtube Liveによるストリーミング配信

※会場開催は新型コロナウイルス感染拡大に伴い、中止とさせて頂きました。

定員 オンライン 100名
受講料 個人参加(会場、ウェビナーともに):38,000円
団体参加(ウェビナーのみ):58,000円(5名まで)

プログラム

時間 セミナー内容(一部変更する場合がございます)

13:00〜14:30

スケーラビリティ実現のためのフォトニクスデバイスの今後

平 洋一 氏 (慶応大学 理工学部 訪問教授)

①シリコンフォトニクス(SiPh)のパッケージ構造
②SiPhをSW用パッケージに搭載するCo-Packageについての要求特性
③パッケージ上のWave Guideの構造、特性 今後
④Wave guideの構造、開発課題

14:30〜14:45 休憩

14:45〜16:15

シリコンフォトニクスによるデバイス間接続

上田 真 氏 (グローバルファウンドリーズジャパン 営業技術部長)

16:15〜16:30 休憩

16:30〜17:00

パネルディスカッション

(司会:株式会社SBRテクノロジー 西尾 俊彦 氏

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)

【ウェビナー参加の方へ注意事項】
視聴方法:ストリーミング配信(Zoom、Youtube Liveを利用)
     ※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
     配信当日にURLを配信します。
テキスト:開催の1週間前を目処にPDFテキストをお送り致します。テキストに基づく事前のご質問も受け付けます。
PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。