Seminar
セミナー
光集積回路は、電子による接続よりも高い処理速度、広い帯域幅、高いエネルギー効率を持つことから、日本政府も2030年以降の半導体産業におけるゲームチェンジのためのテクノロジーと重要視しており、今後研究開発に向けた支援を加速していく予定です。クラウドをスケールアウトさせることに歩調を合わせて、これを支えるネットワークにシリコンフォトニクスを応用し、複雑かつ大規模な光集積化を達成することの重要性が高まっています。 シリコンフォトニクスは、光集積回路の弱点とされる高コスト、シリコンICとの一体化の困難といった短所を、半導体(シリコンCMOS集積回路の製造インフラ)の技術を用いて製造することで補い、今後は本格的な市場が形成される見込みです。 今回は慶應義塾大学教授の平 洋一氏、グローバルファウンドリーズジャパンの上田 真氏を講師に迎え、今後のフォトニクスデバイスのロードマップと技術を詳しく解説頂きます。
京都大学卒業後、東京大学大学院修了し理学博士に。電気通信大学助教授、IBMワトソン研究所、日本IBM東京基礎研究所、慶應義塾大学においてレーザー物理、液晶ディスプレイ、システム実装技術、光インターコネクトの研究開発に従事し、現在に至る。Chair,IEEE EPS Japan Chapter,エレクトロニクス実装学会光回路実装技術委員長も歴任。
1985年 京都大学工学部修士卒業後に日本IBM入社。 2015年グローバルファウンドリーズジャパン入社。
※会場開催は新型コロナウイルス感染拡大に伴い、中止とさせて頂きました。
①シリコンフォトニクス(SiPh)のパッケージ構造 ②SiPhをSW用パッケージに搭載するCo-Packageについての要求特性 ③パッケージ上のWave Guideの構造、特性 今後 ④Wave guideの構造、開発課題
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◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。
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