セミナー概要

EUV露光装置が半導体製造に普及したことにより、今年は5nmプロセスが量産化した。今後は4nm、3nmの研究開発が活発化していくと予想されている。
今回はIBM Researchにて、第一線で先端配線技術研究開発に従事されている野上 毅 氏をお招きして、「3nmロジックの配線技術と最新の材料動向」というテーマで最先端の内容でご講演を頂きます。

【講師紹介】

野上　毅 氏

1982年東大工学部化学工学科卒、1984年同大学院修士課程修了、1994年同大学博士号取得。1994-1997 Stanford大学客員研究員。
2006年から現在まで、(株) IBM、
Albany のCenter of Nano Science and Engineering内のIBM Research にて、先端配線技術研究開発に従事。
現在、5nm, 3nm 配線技術担当。
Principal Research Staff Member

開催日時 2020年11月6日（金）14:00〜17:00
（10/1から変更となりました。）
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：38,000円
団体参加：58,000円（5名まで）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

14:00〜15:00

①3nm時代のロジックデバイスとロードマップ
②BEOL技術の動向
③インターコネクト技術の課題とは
15:00〜15:30 質疑応答、休憩

15:30〜16:40

①Low-K材料の今後
②バリアメタルはCo、Ru、Mo何が本命か？
③Cu配線の延命はいつまで？
④3nm以降のインターコネクト技術の課題と展望
16:40〜17:00 質疑応答

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：開催の1週間前を目処にPDFテキストをお送り致します。テキストに基づく事前のご質問も受け付けます。
PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。