セミナー概要

「西尾俊彦が展望する2025年の先端パッケージ技術と市場」
ー5Gモバイル・AI・仮想通貨・自動運転―

この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
微細化の限界を超えていく技術として、日々重要性をましているのがパッケージ技術です。一方、使用される分野ごとにパッケージに対する要求は非常に多様なものとなってきており、技術開発の方向性とらえることが難しくなっています。そこで、世界の動向を調査し、5Gモバイル、自動運転、AI、仮想通貨といった注目のアプリケーションごとに、必要とされるパッケージ技術と市場を予測します。

今回は世界的に活躍されている西尾俊彦氏を招いて、パッケージ産業の将来を様々な角度から精密に展望していきますので、奮ってご参加のほどよろしくお願いいたします。

＜アブストラクト＞
1.　FOWLP/FOPLPは市場を席巻するか？
2.　2.1/2.5Dの主流になるテクノロジーとは？
3.　自動運転の実現に不可欠な先端パッケージ技術の動向
4.　どうなる仮想通貨ASICのパッケージ技術
5．5Gモバイルのミリ波アンテナのパッケージ技術の展望
※内容を一部変更する場合がございます。