セミナー概要

半導体デバイス産業は、IoT(Internet of Things)、AI(Artificial Intelligence)、Big Data、5Gと新しい大きな応用市場が登場し、さらなる微細化・高密度化が求められております。

そこで弊社では、新しい時代に必要とされるHKRMG、Fin-FET、High Mobility Channel、3DNANDなどの最新デバイス技術、CMP研究開発の動向、CMP装置、消耗材の技術トレンドについてセミナーを開催することと致しました。

＜アブストラクト＞
1.　FOWLP/FOPLPは市場を席巻するか？
2.　2.1/2.5Dの主流になるテクノロジーとは？
3.　自動運転の実現に不可欠な先端パッケージ技術の動向
4.　どうなる仮想通貨ASICのパッケージ技術
5.　5Gモバイルのミリ波アンテナのパッケージ技術の展望
※内容を一部変更する場合がございます。

開催日時 2018年4月12日（木）13:00〜17:00
会場（アクセス） 「連合会館（旧名称：総評会館）」 201会議室
（東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結）
講師 株式会社ISTL 代表取締役　礒部 晶 氏
定員 50名
受講料 32,000円 （税別）※テキスト、コーヒー代含む

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:00-14:10 「CMPに関連する最新デバイス技術の解説」
①HKRMG
②Fin-FET
③High Mobility Channel
④3D NAND
⑤BSCIS～ハイブリッド接合
⑥パッケージ技術
14:15-15:15 「CMP国際会議 “ICPT2017” に見る各国（地域）のCMP研究開発の動向」
①米国
②欧州
③韓国
④台湾
⑤中国
⑥日本
15:15-15:25 コーヒーブレイク
15:25-16:35 「CMP装置、消耗材の技術トレンド」
①装置構成
②ナノセリアスラリー
③Low-pHコロイダルシリカスラリー
④Co、Ru用スラリー
⑤低欠陥化
⑥低コスト化、生産性向上
16:35-17:00 名刺交換

注意事項

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）