Seminar
セミナー
近年、中国ではロジック・パワー半導体の双方において自給化の動きが加速しており、SiおよびSiCウエーハ産業が急速に拡大しています。特に、設備投資の増加や国産装置の台頭により、ウエーハ製造・加工技術の高度化が進んでおり、グローバル市場においても無視できない存在感を示し始めています。
本セミナーでは、まず中国半導体市場全体の動向を整理し、SiおよびSiCウエーハに関わる最新の需給・産業トレンドを解説します。次に、中国勢が強みを持つウェーハ製造装置の技術発展や加工プロセスの最新技術について、装置メーカーおよびウェーハメーカーの視点から詳しくご紹介します。
最後に、講師陣によるパネルディスカッションを通じて、中国ウェーハ産業の成長要因や技術課題、今後の競争力に関する洞察を多角的に議論します。
世界の半導体市場はAIの爆発的な広がりに牽引され、大きな成長が期待されている。 中国政府も、内製化に向けた積極投資で半導体開発を後押ししている状況が続く。 地政学リスクのなかデカップリングすすむ、世界の半導体市場の中でも、 EV自動車のおかげで大きな成長が期待されたパワー半導体やADAS向けの SoC開発が加速する中国の半導体開発事情を紐解き、今後の展望を解説する。
1.SiCベアウエハー製造技術の紹介 2.JSGのSiCウエハー関連事業の紹介 3.中国SiCベアウエハー製造技術の開発動向
【講師紹介】
富士通株式会社電子デバイス部門にて、金属薄膜の化学気相成長技術開発に従事し、ファウンドリ事業の顧客開拓、マーケティングを経てSocionextにてカスタムSoC事業をアメリカでリードした後、中国での事業を統括した。35年以上の半導体企業での経験を活かし、Omdiaでは、パワー半導体、SoC、半導体サプライチェーン、車載半導体、中国半導体市場の調査実績があり地政学リスクを踏まえたサプライチェーン変化などセミナー講師を務める。
1998年に初めて中国を訪問し、2002年よりFerrotec中国工場にて仕事をしている。 シリコンウエーハ関連の新規中国工場の生産設計導入立上げを歴任し、現在浙江省麗水工場の立上げに従事している。
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