2025年5月27日(火)〜5月30日(金)に開催されたECTC2025においてTSMC,OSATS,装置及び材料メーカー、研究機関の発表から
以下の内容に焦点をあて、論文の貢献内容について解説します。

(1)  RDL 配線密度の進化
(2) ブリッジ構造の進化
(3) PCB 高速信号対応
(4) ガラスコアサブストレート
(5) CPO（Co-Packaged Optics）

 

【講師紹介】

西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

1988年〜 日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発に携わる。
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年〜 先端実装技術のアプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年〜 IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年〜 STATSChipPAC Ltd.
2013年〜同日本法人代表
2014年11月〜個人事業としてSBR Technologyを開始
2016年1月〜株式会社 SBRテクノロジー 設立

開催日時

 2025年6月25日（水）13:30〜16:15

開催場所

 【オンライン】zoom

定員

 オンライン：200名

受講料

 19,800円（税込み）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）