プログラム

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:35〜14:35

「3次元電子モジュール検査方法の国際標準（仮題）」

講師：小島 智 氏(コジマイーデザインオフィス　代表)

14:35〜15:35

「SoCの最新検査技術（仮題）」

講師：杉浦 央樹 氏
（シーメンスEDAジャパン株式会社　技術本部 Tessent プロダクトマネージャー）

15:35〜15:50

休憩

15:50〜16:50

「チップレットの検査技術（仮題）」

講師：亀山 修一 氏（愛媛大学 客員教授）

【講師紹介】

第一部：小島 智 氏(コジマイーデザインオフィス　代表)

1980年日立製作所入社、LSI設計技術の開発業務に従事し、退社後メンターグラフィックスおよびNECソリューションイノベータにてエレクトロニクス設計ツールと設計サービス事業を推進した。2015年コジマイーデザインオフィスを設立し現在に至る。また、2001年から国際標準団体IECにて国際コンビナーとしてエレクトロニクス設計標準言語に関わっている。

‐IEC TC91 WG12　国際コンビナー
‐JEITA実装技術標準化専門委員会　実装CAD標準化G　主査
‐エレクトロニクス実装学会　部品内蔵技術委員会　委員

第二部：杉浦 央樹 氏
（シーメンスEDAジャパン株式会社　技術本部 Tessent プロダクトマネージャー）

第三部：亀山 修一 氏（愛媛大学 客員教授）

開催日時

 2025年2月28日（金）13:30〜17:00

開催場所

 【会場】プラザエフ（四ツ谷駅 より徒歩1分）
【オンライン】zoom

定員

 会場 ：40名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）