材料評価用大型パネル対応CMP装置（POLI-1300PCB）

外形寸法	W2,000 ✕ D2,600 ✕ H2,500
重量	約 4,000 kg
プラテン	Φ1,300 mm（52 inch）
ヘッド径	930mm
ヘッド回転機構	30-100 rpm
荷重	230 kgf – 1370 kgf
ワークサイズ	ワークサイズ: max. 25”×25” or Φ900 mm
スラリーポンプ	蠕動ポンプ / 流量: max. 1,500 ml/min スイングアームブラシコンディショナー
特徴	手動ローディング PLC & HMI, タッチパネル
製造元	韓国 G&P Technology社

化合物半導体向け　CMP装置（POLI-610）

寸法	W: 1,200 ✕ D: 1,290 ✕ H: 1,960
プラテンサイズ	Φ 635 mm (25 inch)
ヘッド回転機構	30 ~ 150 rpm,回転機構
ヘッド揺動	± 15mm
ヘッドチャックサイズ	Φ 240 mm 3インチウエハ / run = Max 8 枚 4インチウエハ / run = Max 6 枚
プレス方式	可変エアー圧電子制御式 キャリアタイプ:120 kg
プロセス	自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト ダブルヘッド方式
調整ヘッド	オシレーティングヘッドタイプ
製造元	韓国 G&P Technology社

全自動Dry-in / Dry-out CMP装置（GPC-300A）

特徴	全自動で研磨から高圧洗浄、超音波洗浄までを完結する Dry-in/Dry-out方式
構成例	4つの独立クリーニングステーション 　DIWスプレー　プレクリーニング×１ 　両面ロールブラシクリーニング×２ 　N2ブロー　スピンリンスドライ×１
ワークサイズ	8インチ・300㎜

4～12インチウエハ試作評価向け　CMP装置（POLI-762）

寸法	W: 1,580 ✕ D: 1,480 ✕ H: 1,960
プラテンサイズ	Φ 762 mm (30 inch)
ヘッド回転機構	30 ~ 200 rpm,回転機構
ヘッド揺動	± 12mm
加圧方式	可変エアー圧電子制御式
メンブレンタイプ	70~350 g/cm2 (1psi~5psi)
プロセス	自動シーケンス、ドライイン／ウェットアウト
オプション	AMAT / 荏原製作所製キャリア
製造元	韓国 G&P Technology社

4～8インチウエハ試作評価向け　CMP装置（POLI-500）

寸法	W: 1,200mm✕D: 1,160mm✕H: 1,960mm
プラテン	φ508mm（20inch）
ヘッド径	φ930mm
ヘッド材質	ステンレス
ヘッド回転機構	30-200rpm
ワークサイズ	φ8インチまで対応可能
プレス方法	可変空気圧コントローラー
メンブレンタイプ	70-500g/cm3
プロセス	自動シーケンス、ドライイン・ウェットアウト方式
オプション	コンディショニングヘッド選択可（振動タイプorスイングアーム） パッドプロファイル計測 摩擦力、温度管理システム
特長	安定した再現性（WTWNU＜5%） 高剛性 幅広いCMP開発に対応可能。
製造元	韓国 G&P Technology社

4～6インチウエハ試作評価向け　CMP装置（POLI-400/400L）

寸法	W: 960 ✕ D: 1,000 ✕ H: 1,950
プラテン	Φ406 mm (16 inch)
ヘッド回転機構	30 ~ 200 rpm
ヘッド揺動	± 12mm
ワークサイズ	Φ4～6インチ対応
プレス方式	可変エアー圧電子制御式 キャリアタイプ: 70~500 g/cm2 　4” ウエハ用 メンブレンタイプ: 70~500 g/cm2
プロセス	自動シーケンス, ドライイン/ウェットアウト
製造元	韓国 G&P Technology社