材料評価用大型パネル対応CMP装置（POLI-1300PCB）
| 外形寸法 | W2,000 ✕ D2,600 ✕ H2,500 |
| 重量 | 約 4,000 kg |
| プラテン | Φ1,300 mm（52 inch） |
| ヘッド径 | 930mm |
| ヘッド回転機構 | 30-100 rpm |
| 荷重 | 230 kgf – 1370 kgf |
| ワークサイズ | ワークサイズ: max. 25”×25” or Φ900 mm |
| スラリーポンプ | 蠕動ポンプ / 流量: max. 1,500 ml/min スイングアームブラシコンディショナー |
| 特徴 | 手動ローディング PLC & HMI, タッチパネル |
| 製造元 | 韓国 G&P Technology社 |
化合物半導体向け CMP装置（POLI-610）
| 寸法 | W: 1,200 ✕ D: 1,290 ✕ H: 1,960 |
| プラテンサイズ | Φ 635 mm (25 inch) |
| ヘッド回転機構 | 30 ~ 150 rpm,回転機構 |
| ヘッド揺動 | ± 15mm |
| ヘッドチャックサイズ | Φ 240 mm 3インチウエハ / run = Max 8 枚 4インチウエハ / run = Max 6 枚 |
| プレス方式 | 可変エアー圧電子制御式 キャリアタイプ:120 kg |
| プロセス | 自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト ダブルヘッド方式 |
| 調整ヘッド | オシレーティングヘッドタイプ |
| 製造元 | 韓国 G&P Technology社 |
全自動Dry-in / Dry-out CMP装置（GPC-300A）
| 特徴 | 全自動で研磨から高圧洗浄、超音波洗浄までを完結する Dry-in/Dry-out方式 |
| 構成例 | 4つの独立クリーニングステーション DIWスプレー プレクリーニング×１ 両面ロールブラシクリーニング×２ N2ブロー スピンリンスドライ×１ |
| ワークサイズ | 8インチ・300㎜ |
4～12インチウエハ試作評価向け CMP装置（POLI-762）
| 寸法 | W: 1,580 ✕ D: 1,480 ✕ H: 1,960 |
| プラテンサイズ | Φ 762 mm (30 inch) |
| ヘッド回転機構 | 30 ~ 200 rpm,回転機構 |
| ヘッド揺動 | ± 12mm |
| 加圧方式 | 可変エアー圧電子制御式 |
| メンブレンタイプ | 70~350 g/cm2 (1psi~5psi) |
| プロセス | 自動シーケンス、ドライイン／ウェットアウト |
| オプション | AMAT / 荏原製作所製キャリア |
| 製造元 | 韓国 G&P Technology社 |
4～8インチウエハ試作評価向け CMP装置（POLI-500）
| 寸法 | W: 1,200mm✕D: 1,160mm✕H: 1,960mm |
| プラテン | φ508mm（20inch） |
| ヘッド径 | φ930mm |
| ヘッド材質 | ステンレス |
| ヘッド回転機構 | 30-200rpm |
| ワークサイズ | φ8インチまで対応可能 |
| プレス方法 | 可変空気圧コントローラー |
| メンブレンタイプ | 70-500g/cm3 |
| プロセス | 自動シーケンス、ドライイン・ウェットアウト方式 |
| オプション | コンディショニングヘッド選択可（振動タイプorスイングアーム） パッドプロファイル計測 摩擦力、温度管理システム |
| 特長 | 安定した再現性（WTWNU＜5%） 高剛性 幅広いCMP開発に対応可能。 |
| 製造元 | 韓国 G&P Technology社 |
4～6インチウエハ試作評価向け CMP装置（POLI-400/400L）
| 寸法 | W: 960 ✕ D: 1,000 ✕ H: 1,950 |
| プラテン | Φ406 mm (16 inch) |
| ヘッド回転機構 | 30 ~ 200 rpm |
| ヘッド揺動 | ± 12mm |
| ワークサイズ | Φ4～6インチ対応 |
| プレス方式 | 可変エアー圧電子制御式 キャリアタイプ: 70~500 g/cm2 4” ウエハ用 メンブレンタイプ: 70~500 g/cm2 |
| プロセス | 自動シーケンス, ドライイン/ウェットアウト |
| 製造元 | 韓国 G&P Technology社 |
