今日、データ処理や自動化の需要が増加により、各産業でのAI導入が加速することでAI市場は急成長を遂げ、これに伴い、AI向け半導体や関連パッケージ技術が急速に発展し、市場規模も急拡大している。AI向け半導体はチップレットや3D構造を採用することで、多くのチップを一つのパッケージに集約しているが、それによってパッケージ大型化への対応、発熱や反り問題への対処が求められている。
本セミナーでは、急成長するAI市場における半導体パッケージ技術の最新動向を追っていきます。AI半導体パッケージ全体、そしてパッケージングに欠かせない装置、材料の有識者をお招きし、最新の技術動向を深堀りしていきます。

プログラム

時間

セミナー内容（一部変更する場合がございます）

13:05~14:25

「AI半導体パッケージの市場と技術動向」

講師：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー　代表取締役）

オンラインでのご講演となります。

14:30〜15:30

「先端半導体パッケージにおけるモールディング技術の最新動向」

講師：家治川 祐一 氏（TOWA株式会社 市場開発部 営業技術課 シニアリーダー）

15:30〜15:45

休憩

15:45~16:45

「AI半導体パッケージにおける材料と役割」

講師：阿部 如成 氏
（ナミックス株式会社　技術開発本部　商品技術U　シニアグループマネージャー）

近年、AIの発達により半導体パッケージ形態が複雑化しており、パッケージを構成する材料への要求特性も高度化している。半導体パッケージ形態の変化と、それにともなって求められる半導体封止材への要求特性に言及する。

【講師紹介】

第一部：西尾 俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー  代表取締役）

1988年〜 日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発に携わる。
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年〜 先端実装技術のアプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年〜 IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年〜 STATSChipPAC Ltd.
2013年〜同日本法人代表
2014年11月〜個人事業としてSBR Technologyを開始
2016年1月〜株式会社 SBRテクノロジー 設立

第二部：家治川 祐一 氏（TOWA株式会社 市場開発部 営業技術課 シニアリーダー）

2008年3月 関西学院大学卒業　学士号 物理学専攻
2008年4月 TOWA株式会社入社　モールド開発部に配属
2014年4月  本社営業技術部に配属
2016年4月  本社グローバル営業部 営業技術課に配属
2017年7月  TOWA USAに赴任　シニアテクニカルサポートマネージャー
2023年4月  本社市場開発部 営業技術課に配属　シニアリーダー

第三部：阿部 如成 氏（ナミックス株式会社　技術開発本部　商品技術U　シニアグループマネージャー）

1996年 3月 北陸先端科学技術大学院大学 材料科学研究科 修了
1996年 4月 ナミックス株式会社 入社
半導体封止材及びモジュール用 UV接着剤などの研究開発に従事
2009年 10月 NAMICS TECHNOLOGIES, INC. 出向
米国にて半導体封止材などの拡販活動
2015年 3月 ナミックス株式会社 帰任
半導体封止材及びモジュール用 UV接着剤などの研究開発に従事
2019年 4月 ナミックス株式会社 現職

開催日時

 2024年9月20日（金）13:00〜17:00

開催場所

 ハイブリッド
【会場】連合会館（新御茶ノ水駅 より徒歩0分）
【オンライン】zoom

定員

 会場 ：30名
オンライン：200名

受講料

 個人参加（会場/オンライン）：30,800円（税込み）
5名までのグループ参加（オンラインのみ）：63,800円（税込み）

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）