明けましておめでとうございます。本年も宜しくお願い致します。

世界情勢はロシア・ウクライナ戦争、中国のコロナ禍での経済減速など、経済は難しい状況になっています。半導体産業も昨年初頭は需要の拡大によりひっ迫している状況でありましたが、下期に入ってスマートフォンやPCなどの電子機器の下振れによりDRAMやNANDフラッシュなどのメモリー製品の在庫が積み増す状況となり、先端ロジック製品においてもファンドリーの稼働率が80%ぐらいに落ち込み、2023年初頭の半導体産業も厳しい年明けとなりました。

一方でテクノロジーは超飛躍的な進化を続けています。今後処理が必要なデータ量をIDCは2025年には2022年の2倍となる180ゼタ（兆の10億倍）バイトと予測しています。このようなビッグデータを高速に処理するためにハイパフォーマンスコンピュータや量子コンピュータと呼ばれる非ノイマン型のコンピュータに対応したAIチップの開発も激化しています。さらに、AIは自動運転、メタバース、宇宙産業と新しい応用分野が次々に登場し、半導体技術もチップ内の高集積化を追求する微細化、システムの機能をチップにしたチップレットを集積しSiP(システムインパッケージ)にて高性能化に対応する開発が共に進んでいくと予想されています。地政学的な背景の中でこれらの取り組みを日本、米国はさらなる開発を国を挙げて取り組む方向に進んでいます。

GNCではこの状況下で、より多くの情報を集積し変化していく最新動向を分析し迅速に「半導体調査レポート」、「SEMI-NET」、「ウエハ試作加工」などの事業を通して、エレクトロニクス産業発展の一助となるべく活動を続けていく所存です。今年もグローバルネット株式会社をご愛顧のほど宜しくお願い申し上げます。

2023年1月吉日

グローバルネット株式会社
代表取締役

武野　泰彦