セミナー概要

　メモリでは、微細化、多層化が進められるとともに、クロスポイントメモリといった新構造、新材料を採用したMRAM,PRAM,RRAMなどの新規メモリ（Emerging Memory)の実用化の時期も間近に迫っています。
　キープロセスであるCMPについても世界各地域で開発が進んでいます。
　本セミナーでは、メモリ、CMP技術について第一線の技術者、アナリストを迎えて解説していきます。奮ってご参加下さい。

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。
講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

開催日時 2020年1月28日（火）13:00〜16:45
会場（アクセス） 「連合会館（旧名称：総評会館）」 201会議室
（東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結）
定員 50名
受講料 38,000円 （税別）※テキスト、コーヒー代含む

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:00−14:45

「メモリデバイス技術の最新トレンド」

株式会社日立ハイテクノロジーズ
ナノテクノロジーソリューション事業統括本部 プロセス東京技術センタ
松崎　望　氏

①最新メモリデバイス技術の解説
1.DRAMとは　2.3D NANDとは　3. Emerging Memoryとは
②用途・市場及び国際学会・フォーラムに見る開発動向
1.微細化を追求するDRAM　2. 積層数が増加する3D NAND　　3. 新市場を目指すEmerging Memory
③各メモリの技術課題
1.DRAM微細化の課題　2.3D NAND 積層化の課題　3.Emerging Memory 展開の課題
④今後のメモリデバイス動向予測

14:45−15:00 コーヒーブレーク
15:00−16:45

「最新のデバイス技術とCMP技術最前線」

株式会社ISTL　代表取締役　礒部　晶　氏

①最新デバイス技術の解説
1.トランジスタへの応用　2.メモリデバイスへの応用　3. BSICIS〜ハイブリッド接合　4.パッケージ技術への応用
②CMP国際会議ICPT2019に見る各国（地域）のCMP研究開発の動向
1.米国　2.欧州　3.韓国　4.台湾　5.中国　6.日本
③ICPT2019の分野別動向と注目発表
1.パッド技術　2.スラリー技術　3.プロセス制御　4.低欠陥　5.モデル・シミュレーション　6.その他
④今後のCMP技術の動向予想
16:45-17:00 名刺交換

注意事項

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

◇受講に際して、受講証は発行しておりません。当日は受付にて御社名とお名前で確認致します。