セミナー概要

2021年6月1日〜7月4日に開催されたパッケージング技術の国際学会「ECTC2021」の発表から、西尾　俊彦氏をお迎えして、チップレットやWLPの最新トレンド、IntelやTSMCといった企業の注目発表をピックアップして、各社、研究機関のパッケージ開発や今後のパッケージ技術に関するトレンドを解説して頂きます。

【講師紹介】

西尾　俊彦 氏 （株式会社SBRテクノロジー　代表取締役）

1988年〜 日本IBM(株)半導体研究所（野洲）にてビルドアップ基板とフリップチップの開発に携わる。
※オーガニック基板上のフリップチップ構造の応力状況に関する理論を確立
1993年〜 先端実装技術のアプリケーション開発
※世界最先端性能（当時）のウエアラブルグラスなどのパッケージ開発を統括
2003年〜 IBM Distinguished Engineer (技術理事)
※IBMが新事業として開始した技術コンサルティングサービスのパッケージ部門を統括
2011年〜 STATSChipPAC Ltd.
2013年〜同日本法人代表
2014年11月〜個人事業としてSBR Technologyを開始
2016年1月〜株式会社 SBRテクノロジー 設立

開催日時 2021年7月20日（火）14:00〜17:00 （予定）
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：28,000円
団体参加：50,000円（5名まで）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

14:00〜15:20

第一部

①パッケージのトレンド

② ブリッジの構造

③RDLインターポーザ

講演で解説する企業：TSMC、Intel、Samsung、ASE、 Amkor、 IBM、A-Star、IMEC、CEA、XPeri　など
15:20〜15:30 休憩

15:30〜16:50

第二部

①インターポーザプロセスとその材料

②RDLの設計

③3D相互接続技術

講演で解説する企業：味の素、積水化学工業、Toray、JSR,　太陽インキ、昭和電工　など
16:50〜17:00 質疑応答

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：当日に配布させて頂く予定です。