今後のチップ製造に欠かせない技術であるWoW（Wafer on Wafer）、CoW（Chip on Wafer）接合技術。ソニーではイメージセンサーとDRAMとロジックを積層した3層積層型CMOSイメージセンサーの開発により、撮像特性の改善と新機能の搭載を実現し、デバイス内部で画像処理が可能となる新しい機能を提案できるようになった。更に積層型CMOSイメージセンサーにおいて、下層のロジック回路と上層のセンサー画素のそれぞれの積層面に形成したCuをウエハ製造工程で貼り合わせることによって、従来の積層技術であるTSV（Through Silicon Via）に対して、画素チップを貫通する必要が無いことで設計自由度が高まり、TSVを大きく上回る性能やコスト削減が可能となった。この技術は、イメージセンサーだけでなく、今後LSI全般の3次元集積化技術として非常に有用であり。今後はより高機能かつ高性能な3D-LSIの実現が期待できる。

また、ウエハ接合はMEMSの分野でも積極的に利用されてきた。
今回のセミナーでは、WoW、CoWの研究開発に従事する、研究機関と製造装置メーカーのご担当者をお招きし、最新のチップ・ウエハ接合の取り組みと、今後の展望を解説していきます。