セミナー概要

　プロセスの微細化は10nmを下回り7nm、5nmレベルの開発が進んでいます。また、NAND型フラッシュメモリの3D多層化が急速に進み、100層製品の開発も目前となっています。このように半導体プロセス、構造の微細化、多層化が進むにつれ、CMP技術の重要性はさらに高まり、求められる性能も多様化、高度化しています。同時にも装置としての需要も拡大しています。

本セミナーでプロセスやスラリー、パッドといった材料など、CMPに関する最新技術の動向とCMP産業の現状と展望について最新の情報を提供いたします。奮ってご参加のほど、よろしくお願いいたします。

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。
講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。

開催日時 2018年12月6日（木）13:00〜17:00
会場（アクセス） 「連合会館（旧名称：総評会館）」 201会議室
（東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結）
定員 50名
受講料 38,000円 （税別）※テキスト、コーヒー代含む

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）
13:00-15:00

「最新のデバイス技術とＣＭＰ技術」

株式会社ISTL　代表取締役 　礒部　晶氏

＜アブストラクト＞

① 最新デバイス技術の解説
　1. HKRMGとFin-FET
　2. High Mobility Channel
　3. 3DNAND
　4. BSICIS～ハイブリッド接合
　5. パッケージ技術
② ＣＭＰ国際会議ICPT2018に見る各国（地域）のCMP研究開発の動向
　1. 米国
　2. 欧州
　3. 韓国
　4. 台湾
　5. 中国
　6. 日本
③ ICPT2018の分野別動向と注目発表
　1. パッド技術
　2. スラリー技術
　3. プロセス制御
　4. 低欠陥化
　5. その他

15:00-15:15 コーヒーブレイク
15:15-16:45

「半導体産業の動向とCMP産業の現状、今後の動向 」

グローバルネット株式会社　代表取締役　武野　泰彦氏

＜アブストラクト＞

①世界の半導体産業の現状
②中国の半導体産業
③世界の半導体製造装置市場
④CMP産業の現状
⑤パッケージ市場と大型基板用CMP装置

16:45-17:00 名刺交換

注意事項

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
（支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください）

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）