セミナー概要

高性能ロジックLSI向けトランジスタ技術を中心に、半導体デバイスの最新動向や研究開発動向の詳細を、東京工業大学工学院電気電子系教授の若林 整 氏に平易にご解説頂きます。

【講師紹介】

若林　整 氏

1993年〜2006年 NEC株式会社
2006年〜2012年 ソニー株式会社
2013年〜現在　東京工業大学工学院電気電子系教授として、シリコン・トランジスタ技術を基礎とした低電力・高性能な知的システムデバイスの先行研究を行っている。
開催日時 2020年9月23日（水）14:00〜17:00
配信方法 Zoom,Youtube Liveによるストリーミング配信
定員 100名
受講料 個人参加：38,000円
団体参加：58,000円（5名まで）

プログラム

時間 セミナー内容（一部変更する場合がございます）

14:00〜15:00

「高性能LSIロジック入門」

①原理と構造②歴史と構造③プロセス技術④材料の変遷⑤SADPとEUV
15:00〜15:30 質疑応答、休憩

15:30〜16:30

「半導体デバイスの最新動向」

①最新ロジックデバイスの動向【 Intel, IBM, Samsung, TSMC, GF, IMEC】
②5G時代のロジックデバイスの動向【Qualcomm, Intel, TSMC, Huawei】
③最先端メモリの動向【Samsung, Hynix, Micron, Kioxia】
16:30〜17:00 質疑応答

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）

視聴方法：ストリーミング配信（Zoom、Youtube Liveを利用）
　　　　※上記以外の配信方法は対応していない為、視聴可能な端末をご用意下さい。
配信当日にURLを配信します。
テキスト：開催の1週間前を目処にPDFテキストをお送り致します。テキストに基づく事前のご質問も受け付けます。
PDFテキストを送信したメールに返信する形でご質問をお寄せ下さい。

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。御社の支払いサイクルに沿う形でお支払いをお願い致します。

◇PDFで請求書をお送りする場合、後ほど原本を記載のご住所へお送りさせて頂きます。

◇開催７日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
（申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください）