Seminar
セミナー
近年、日本各地で半導体工場の新設や増設が相次いでおり、産業としての重要性がますます高まっております。一方で、日本は地震や豪雨、台風などの自然災害が多発する地域に位置しており、工場の操業やサプライチェーンに与える影響も懸念されます。こうした背景から、災害に対する備えやリスク管理の重要性がこれまで以上に高まっております。
本セミナーでは、半導体チップや材料など、主要な構成要素ごとに、量産工場における災害対策の現状を詳しくご紹介いたします。災害リスクに対する企業の対応事例を通じて、より実践的なリスクマネジメントや安全対策の考え方を共有することを目的としております。
大規模地震、火災、風水害などの災害が懸念される中、改めて、BCP(Business Continuity Plan:事業継続計画)の取組が 注目され、想定されるビジネスリスクに対して、事業継続計画を立案、リスク低減を推進されている。 今回は、経営リスク、災害・事故リスクなど事業継続リスク低減を推進しているBCM(Business Continuity Management: 事業継続マネジメント)の取組、リスク低減対策など未然防止の取組、半導体製造工場内で働いている大勢の方々の人命保護、 防災や安全の教育や訓練の取組ならびに、今後の検討課題について紹介する。
昨今の国際情勢を背景に、半導体は経済安全保障の観点から国の重要な戦略物資に位置付けられ、政府の積極支援に後押しされて国内における半導体工場の新設計画が増加している。一方で、日本国内に半導体工場を建設する際には、地震などの災害リスクへの対応が大きな課題となる。 本講演では、災害による半導体工場の被害事例とその特徴、半導体工場の施設計画における様々な安全基準やガイドライン、免震をはじめとした地震対策や防災安全支援の技術等について、解説と最新動向を交えて紹介する。
シリコンウェーハの材料となる単結晶インゴットは、専用の装置を用いて、CZ法（チョクラルスキー法）と呼ばれる製造方法により製造しています。ルツボ内で融解した多結晶シリコンの液面に種結晶シリコン棒をつけ、回転させながらゆっくり引き上げると、種結晶と同じ原子配列をした単結晶インゴットが完成します。 この単結晶インゴットの製造過程において、大きな地震が発生して種結晶が折れ、1400度以上のシリコン融液に製造途中のインゴットが落下すると非常に危険であり、最悪の場合湯漏れを起こし火災が発生するリスクがあります。 そこで、単結晶インゴットを製造している最中に、万が一大きな地震が発生しても、インゴットの揺れを制御して落下を防止する制振機構を独自開発し、実装しました。その制振機構についてご紹介いたします。
【講師紹介】
1985年 株式会社東芝 北九州工場に入社生産技術部にて装置技術業務に従事 2012年 加賀東芝エレクトロニクス株式会社に出向プロセス生産技術部、ファクトリー生産技術部にて生産技術業務に従事 2016年 株式会社東芝 四日市工場に復職第三生産技術部にて装置技術業務に従事 2019年10月社名をキオクシアに変更 2020年 キオクシア株式会社 四日市工場企画部にてBCM業務に従事
2001年、株式会社竹中工務店に入社。技術研究所にて電磁シールドルームや電波吸収体の研究開発に従事。 2004年より現部署に所属し、主に電子デバイス分野（半導体や液晶パネル、等）の工場建築における基本計画や特殊設備のエンジニアリングに従事。
2008年 東芝セラミックス株式会社（現 グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社）入社。 入社後、社内向けのユーティリティ設備や多種多様な装置の開発設計に従事。
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