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2017.01.06 大型基板多層配線技術とCMP

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。


【開催日時】 2017年2月6日(月)13:00-17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

(東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む 

 
 

<<セミナー概要>  

OLED(有機EL)ディスプレイは、スマートフォンや自動車などでの採用が加速し、市場が急拡大することが確実視されています。
弊社では皆様のご要望にお応えし、この度「第2回 OLEDディスプレイ技術と産業動向」を開催することといたしました。
先端機器において高性能化が求められるのに従い、プリント基板も多層配線の高密度化が進んできました。またCuダマシンプロセスにおいてコスト優位性が認められる事などから、大型基板に対応したCMP技術が注目されております。
  
そこで弊社では、最先端の大型基板多層配線技術、加工・露光技術、大型基板に対応したCMP技術の動向について、セミナーを開催することといたしました。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
   

【プログラム】

※ご郵送にて案内したものと、一部内容が異なっております。

 
 
   
 
  13:00-14:15    

大型基板多層配線技術の現状と展望」

富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社

ビジネス開発統括部 ビジネス開発室 飯島 和彦 氏

<アブストラクト>

1. 汎用コンピュータ・サーバ・スパコンの歴史とプリント基板の動向

2. 現行装置に採用されているプリント基板の技術

3. 次世代に向けた基板技術

 
 
   
 
  14:20-15:35    

大型多層配線基板向け加工・露光技術

ビアメカニクス株式会社

設計本部 レーザ技術センタ 久世  修 氏

<アブストラクト>

〜大型多層配線基板の導通穴加工用メカニカルドリル穴明け機、レーザ穴明け機、及び基板回路配線製造用の露光装置の装置及び加工技術について〜

1.各装置の動作原理と装置技術

2.各装置の大型多層配線基板の加工技術

3.次世代配線基板に向けた装置技術

 
 
   
 
 


14:55-15:05


   

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「大型基板対応CMP装置の技術動向」

釜山大学 機械工学科 教授(G&P Technology 代表)Haedo Jeong 氏

<アブストラクト>

1. 大型基板対応CMP装置の設計考察

2. 開発された装置と現状における課題

3. Cu CMP

 
 
   
 
  17:20-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 2月 07日(火曜日) 13:42