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2016.11.25 大型基板パッケージング技術 〜FOPLPの現状と展望

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。


【開催日時】 2016年11月25日(金)13:00-17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

(東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む 

 
 

<<セミナー概要>  

OLED(有機EL)ディスプレイは、スマートフォンや自動車などでの採用が加速し、市場が急拡大することが確実視されています。
弊社では皆様のご要望にお応えし、この度「第2回 OLEDディスプレイ技術と産業動向」を開催することといたしました。
半導体封止技術の一大構造改革として注目を集めるファンアウトパッケージは、ウエハレベルに留まらず、大判パネルレベルに移行するケースが出てきております。
そこで弊社では、これまでのFOWLPセミナーの続編として、FOPLP(Fan-Out Panel Level Package)に特化したセミナーを開催することといたしました。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:55    

Fan-Out WLPの現状とウエハレベルからパネルレベルへのプロセス課題」

株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社

メモリ事業部 メモリパッケージ開発部 主幹 江澤 弘和 氏

<アブストラクト>

1. 再配線微細化によるモジュール形成のプラットフォーム化に期待の集まるFan-Outプロセスの現状の問題点

2. ウエハ形態から角型パネル形態への移行に伴う技術課題

 
 
   
 
 


14:55-15:05


   

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「FOPLP用製造装置の動向」

株式会社アルバック

半導体電子技術研究所 第3研究部 第1研究室  室長 森川 泰宏 氏

 
 
   
 
  17:20-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2017年 1月 06日(金曜日) 12:32