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2016.9.26 第2回 最先端パッケージ技術とFOWLPの展望

下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。


【開催日時】 2016年9月26日(月)13:00-17:00

【会  場】 「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室

(東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

【受  講  料】 32,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む 

 
 

<<セミナー概要>  

低背化・低消費電力化を可能とするFOWLP(Fan-Out Wafer Level Package)は、半導体パッケージにおける一大構造改革として、昨今注目を集めています。

弊社では皆様のご要望にお応えし、この度「第2回 最先端パッケージ技術とFOWLPの展望」を開催することといたしました。

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:15    

IoT 時代に向けての FOWLP 技術の展望」

株式会社SBR テクノロジー

代表取締役 西尾 俊彦 氏

<アブストラクト>

1. FOWLPで機器はどのように変わるのか

 (1) FOWLPの優位性

 (2) FOWLPを必要とするアプリケーション

 (3) FOWLPの課題

2. FOWLPテクノロジー比較

 (1) RDLラスト

 (2) RDLファースト

 (3) 特殊なInFOのプロセス

 (4) その他のテクノロジー

3. FOWLPを巡る業界動向

 (1) モバイルAP ー TSMCの動き/Samsungの動き/OSATの動き/FOWLPが市場に浸透する流れ

 (2) アナログ全体

 
 
   
 
 


14:20-15:35


   

2.1/2.5/3D 及び ファンアウトパッケージを中心とする先端パッケージ材料技術」

日立化成株式会社 パッケージソリューションセンタ

主幹研究員 野中 敏央 氏

<アブストラクト>

1. 2.1/2.5D関連のL/S=2/2 (μm)の微細配線形成を実現する絶縁材料

2. 2.5/3D関連の複数チップの一括ボンディングを実現するためのBFL(Bonding Force Leveling )フィルム

3. 3D関連の多段一括ボンディング時の熱解析結果

4. ファンアウト関連のパネルレベルファンアウトテストビークル試作の結果

 
 
   
 
  15:45-17:00    

「IoT 時代におけるエッジコンピューティングの重要性と新規材料の役割」

長瀬産業株式会社

技術アドバイザー 折井 靖光 氏

<アブストラクト> 

IoT時代におけるクラウドとエッジの役割
・ 半導体スケーリング則終焉後の新しいロードマップ
・ 超低消費電力を実現する脳型デバイス
・ 求められる新規材料

1. IoT時代におけるクラウドとエッジの役割

2. 半導体スケーリング則終焉後の新しいロードマップ

3. 超低消費電力を実現する脳型デバイス

4. 求められる新規材料

 
 
   
 
  17:20-     別会場にて名刺交換会  
 
   
 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇開催7日前以降のキャンセルはお受けいたしかねますのでご了承ください。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2016年 9月 27日(火曜日) 18:04