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2016.6.27 はじめての半導体講座


下記セミナーは、盛況のうちに終了いたしました。

講師の皆様並びにご受講いただいた皆様、誠に有難うございました。

厚く御礼申し上げます。


開催日時】 2016年6月27日(月)13:00-17:00

会  場 「連合会館(旧名称:総評会館)」 402会議室

                 東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)

【定  員】50名

受  講  料】28,000円 (税別)※テキスト、コーヒー代含む

   
 

<<セミナー概要>  
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
 
この度、半導体に初めて携わる方向けのセミナー「はじめての半導体講座」を開催することといたしました。
半導体の製造プロセスについて、基本的な用語解説を交えながらわかりやすくお伝えするほか、様々な最先端デバイスの種類、動向等について4時間に亘ってお伝えいたします。
新入社員の方や部署異動で新たに半導体に携わる方、また改めて基礎的な内容をおさらいしたい方等、幅広い方々に役立つ基礎講座となっております。
  

 

 

 

 

 

 


 
   
 
 
    【プログラム】  
 
   
 
  13:00-14:50    

「楽しく分かる半導体プロセス技術

サクセスインターナショナル株式会社兼厚木エレクトロニクス 加藤俊夫氏

(元ソニー長崎工場 代表取締役兼工場長)

<アブストラクト>

1. 半導体のやさしい基礎理論・CMOS LSIの構造と動作原理

2. CMOS LSIの生産に用いられる基本プロセス技術・作業手順

3. CMOS LSI以外の半導体素子

 
 
   
 
  14:55-15:05    

コーヒーブレイク

 
 
   
 
  15:05-17:00    

「先端デバイスの種類と最新動向」

株式会社ISTL 代表取締役社長 礒部 晶 氏

(元NEC/東京精密/ニッタハース/ディスコ)

<アブストラクト>

1. 一からわかる電子部品〜受動部品からセンサー、LSIまで

2. やさしく解説〜先端トランジスタ技術と最新LSI、次世代メモリ

3. FOWLPをはじめとする先端パッケージ技術

 
 
 ※内容を一部変更する場合がございます。


【注意事項】

◇お申込後、弊社より請求書をお送りいたします。受講料はセミナー前日までにお支払いください。
(支払サイクル等の関係でご都合が悪い場合はご相談ください)

◇受講料の払い戻しはいたしません。
(申し込まれた方がご都合の悪い場合は、代理の方がご出席ください)


最終更新 2016年 7月 20日(水曜日) 17:05